Investing.com – Intel CEO’su Lip-Bu Tan, bellek çipi işine potansiyel bir dönüş sinyali verdi. 13 Ağustos’ta TechSurge: Deep Tech VC Podcast’inde yeni bellek mimarisini “favori projelerimden biri” olarak nitelendirdi.
Bu açıklama Intel’in eş zamanlı hamleleri göz önüne alındığında önem taşıyor. Şirket 10 Ağustos’ta 20 milyar dolarlık adi hisse senedi arzını tamamladı. Ayrıca 18 Haziran’da SK Hynix’in eski CEO’su Seok-Hee Lee’yi Intel Foundry’nin icra başkan yardımcısı olarak atadı.
Bellek pazarı, devasa yapay zeka talebi nedeniyle ateş gibi yanıyor. Micron (NASDAQ: MU) gibi şirketler yüzde 80’lerin ortasında marjlar elde ediyor. Arz sıkıntısı yaşanıyor. Hisse fiyatları yükseliyor.
Tan podcast’te şunları söyledi: “Eskiden belleğe yatırım yapmazdım çünkü bir tür emtia işiydi. Ama şimdi farklılaştı – pek çok yeni teknoloji çıkıyor. Bu yüzden buna bakıyoruz.” Ardından Lee’nin işe alınmasına atıfta bulunarak niyetini daha açık hale getirdi: “Yani ne düşündüğümü bir şekilde biliyorsunuz.”
Bununla birlikte, Tan resmi bir ürün veya program açıklamadı. Intel’in hisseleri yılbaşından bu yana yaklaşık yüzde 180 yükseldi. Şirket 2026 ikinci çeyreğinde 16,1 milyar dolar gelir açıkladı. Bu rakam yıllık bazda yüzde 25 artış gösteriyor. Veri merkezi çip segmenti yüzde 59 büyüdü. Bu finansal tablo, sermaye artışıyla birlikte Intel’e kaynak sağlıyor. Şirket daha önce Hybrid Memory Cube ve MCDRAM gibi başarısız bellek girişimlerinde bu kaynaklara sahip değildi.
20 milyar dolarlık arz, Intel’in 1971’de halka açılmasından bu yana ilk sermaye artışı oldu. İlk hedef 15 milyar dolardı ancak artırıldı. Hisse başına 95 dolardan 210,5 milyon hisse fiyatlandırıldı. Gelirler sermaye harcamaları ve gelişmiş paketleme yetenekleri için ayrıldı. Bu ifade bir bellek girişiminin gerektireceği şeyle doğrudan uyumlu. Tan, arz fiyatından kendi ve ailesinin parasından 12 milyon dolar yatırdı.
Teknik tarafta Intel, “çapraz parti bellek” (XBM) için patent başvurusunda bulundu. Bu ultra yüksek bant genişliğine sahip mimari, HBM4’ün performansını hedefliyor. Ancak mevcut HBM tasarımlarında kullanılan maliyetli silikon ara katmana ihtiyaç duymuyor. Bunun yerine UCIe bağlantılarına ve arka uç ince film transistörlerine dayanıyor. Patent 26 Aralık 2024’te başvuruldu ve TrendForce’a göre 2 Temmuz 2026’da yayınlandı. Ayrı olarak Intel, SoftBank’ın yan kuruluşu SAIMEMORY ile Z-Açılı Bellek (ZAM) geliştiriyor. Bu dokuz katmanlı yığılmış DRAM, HBM’ye düşük güçlü bir alternatif olarak konumlandırılıyor.
Intel’in hedefleyeceği pazar hızla genişliyor. Micron, küresel HBM pazarının 2025’te yaklaşık 35 milyar dolardan 2028’de 100 milyar dolara ulaşacağını tahmin ediyor. Bu yaklaşık yüzde 40’lık bileşik yıllık büyüme oranı anlamına geliyor. Şirketin 100 milyar dolarlık kilometre taşı tahminini iki yıl öne çektiği bildiriliyor.
Ancak konsepten ticari ürüne giden yol nadiren kısa oluyor. Sangmyung Üniversitesi sistem yarı iletken mühendisliği profesörü Lee Jong-hwan, 12 Ağustos’ta AjuPress’e şunları söyledi: “Yeni bellek formları için her zaman pek çok konsept vardır, ancak bunların doğrulama ve ticarileşmeden geçip nihayetinde seri üretime ulaşması son derece zordur.”
Yatırımcıların çözmesi gereken yapısal belirsizlikler var. Intel, bellek projesinin resmi bir şirket programı mı yoksa Tan’ın Walden International aracılığıyla sürdürebileceği kişisel bir girişim mi olduğunu açıklığa kavuşturmadı. Walden International, Tan’ın kurduğu ve hala başkanlığını yaptığı risk sermayesi şirketi. Bu ayrım, 20 milyar dolarlık artıştan elde edilen sermayenin nasıl tahsis edileceği açısından önemli. Başka bir karmaşıklık katmanı daha var. SK Hynix’in ABD bellek üretimi için Intel’in Ohio çip kampüsünü satın almak üzere görüşmeler yaptığı bildiriliyor. Bu durum Seok-Hee Lee’nin her iki şirketle olan ikili ilişkisini mercek altına alıyor.
XBM veya ZAM için herhangi bir ticarileşme zaman çizelgesi açıklanmadı. İzlenecek bir sonraki resmi sinyal, Lee veya Intel Foundry’den bellek paketleme yönüne ilişkin herhangi bir strateji güncellemesi olacak. Intel henüz böyle bir güncelleme planlamadı.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
